ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Декабрь 29, 2019 By admin

Не рекомендуется прогибать выводы на величину более двукратной толщины вывода устройством резистивной пайки оплавлением например, пайки расщепленным электродом, коротким стержнем, теплопередачей. Необходимо наносить достаточное количество припоя на компоненты или на плату или на то и другое для обеспечения требований, предъявляемых к качеству конечного продукта. Включает все виды аппаратуры, для которых требования к надежности функционирования являются обязательными. Объективные данные должны включать в себя записи об обучении персонала своим профессиональным обязанностям, проверку знаний требований данного стандарта и результаты периодических проверок квалификации. Все оборудование должно эксплуатироваться в соответствии с рекомендациями изготовителей и аттестоваться, где это необходимо, для поддержания требований изготовителей. При необходимости во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться теплоотводы. Данные этапы могут быть частью стационарной или конвейерной системы или могут выполняться как ряд отдельных операций.

Добавил: Mazujas
Размер: 40.78 Mb
Скачали: 99975
Формат: ZIP архив

Доработка некачественных печатных узлов заключается в устранении дефектов, перечисленных в таблице 3, и несоответствующих характеристикам по приведенным в таблицах дефектов соответствующим техническим требованиям то есть МЭКМЭКМЭК После их утверждения положения должны быть подтверждены документально официальным извещением об изменении или равноценным документом на сборочных чертежах, которыми следует руководствоваться.

Стандарт ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 входит в рубрики классификатора:

Таблица 4 — Требования к степени увеличения для средств контроля. Кроме того, должны задаваться и согласовываться требования к визуальной оценке чистоты.

Формованный припой должен удовлетворять всем требованиям 5. От 0,25 до 0,5 включ. До его утверждения рекомендуется использовать перевод на русский язык данного международного стандарта.

1 Область применения

Requirements for soldering fluxes — Требования к паяльным флюсам. Кроме того, полимерные покрытия паяльных масок и временные маскирующие средства по МЭК должны быть из материала, который:.

  ГИДРОПАРК ПОМАДА АЛАЯ СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Требования к припойным пастам IECAttachment materials for electronic assemblies — Part После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть до дальнейшего перемещения для предотвращения растрескивания нагретого припоя.

Электронная аппаратура ответственного назначения Включает все виды аппаратуры, для которых требования к надежности функционирования являются обязательными. Методы контроля материалов конструкции межсоединений [15] IEC Design and use of printed boards and printed board assemblies — Part Если дефекты и индикаторы технологического процесса превышают пределы корректирующих действий, заданных в Если компонент однозначно определен основными требованиями ТУто требования настоящего документа рекомендуется устанавливать для обработки только в той части компонента, когда абсолютно необходимо обеспечить требования готового изделия.

Периодичность контроля должна быть не реже одного раза в каждую восьмичасовую смену, пока данные системы управления процессом не изменят эту периодичность проверки. Для снижения возможности появления дефектов и индикаторов технологического процесса должны вводиться методы непрерывного усовершенствования технологического процесса.

ГОСТ Р МЭК Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж…

Требования к оборудованию и инструментам пайки. Совместимость оборудования и материалов. Печатные узлы могут одновременно мэу к разным классам. Включены госо рекомендации для надлежащих производственных процессов. Если требования к высоковольтным конструкциям препятствуют соответствию требованиям к конструкции и монтажу элементов, содержащихся в данном документе, то изготовителю допускается применять альтернативные конструкции. Следующие документы представлены как информативные ссылки.

General requirements and test methods for electronic grade solder paste — Основные требования и методы контроля припойных паст электронного класса.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010

Материалы, используемые в технологических процессах пайки, предусмотренных данным документом, должны быть такими, как указано ниже.

Средства увеличения и освещение. Повреждение 611191 узлов для электронных и механических устройств не должны превышать требований, заданных в настоящем стандарте и в МЭК — МЭК Основная цель управления технологическим процессом состоит не в сокращении контроля на соответствие качества, а в постоянном уменьшении отклонений в процессах, в изделиях и их эксплуатации. Введение классификации аппаратуры по классам и ее конечному применению см. Требования данного стандарта должны использоваться всеми производителями и распространяются на все закупки и изделия, поставляемые контрагентами.

  СЕМЕН КАНАДА НЕПОГАШЕННЫЙ СВЕТ МИНУСОВКУ СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Основные принципы, алгоритмы выполнения, инструментальные средства и технологические операции допускается применять в различной последовательности в зависимости от специфики производства и технологических процессов или готовности к пересмотру технологий для приведения их в соответствие с требованиями к конечному изделию.

Требования к технологическому процессу сборки.

ГОСТ Р МЭК | Электронный магазин стандартов

Однако в результате высокоэффективного управления процессом и параметрами изделия контроль соответствия качества допускается свести до систематического мэр в соответствии со следующими условиями:.

Должны быть разработаны и действовать инструкции для технологического процесса оплавлением.

Процесс оплавления должен выполняться в соответствии с данными технологическими инструкциями. Например, некоторые изготовители считают, что применение Sn60Pb38Bi2 приводит к матовой поверхности, которая помогает оптическому контролю. При пайке в ванне, волной припоя и т.